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PA系列：伊瑪負(fù)壓壓力傳感器新鮮上市
伊瑪電子最新推出PA系列壓力傳感器,新增了測(cè)量負(fù)壓值功能,可測(cè)量壓力值范圍更大：-1～1bar,-14.5～14.5Psi,-1.02～1.02kgf/cm2,其應(yīng)用領(lǐng)域也得到相應(yīng)擴(kuò)展。
2009-11-26
PA系列 伊瑪 負(fù)壓壓力傳感器
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Avago推出1MBd數(shù)字光電耦合器產(chǎn)品
ACPL-M50L可以在產(chǎn)品的使用壽命內(nèi)提供卓越的高電壓性能，并且符合強(qiáng)化應(yīng)用的安全絕緣要求，采用小型SO-5封裝供貨，Avago的ACPL-M50L高速數(shù)字光電耦合器可以支持2.7V到24V的寬廣電源電壓范圍，只需IF > 3mA的低順向驅(qū)動(dòng)電流即可驅(qū)動(dòng)，并具備最低80%以上的高電流傳輸比(CTR, Current Transfer Ratio)...
2009-11-26
Avago 耦合器 接口 光電 數(shù)字 ACPL-M50L 安華高科技
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群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時(shí)董事會(huì)，通過三合一合并案。三家公司預(yù)計(jì)明年元月6日召開股東臨時(shí)會(huì)通過合并案，三合一合并基準(zhǔn)日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
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士蘭微電子發(fā)布用于LED驅(qū)動(dòng)的恒流二極管
SDH系列恒流二極管的基本結(jié)構(gòu)是柵源短接的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管，采用硅平面外延工藝制造，主要的評(píng)價(jià)指標(biāo)為器件的恒定電流（Ip）、起始電壓（Vk）、正向擊穿電壓（Vmax）、動(dòng)態(tài)阻抗（ZH）等。現(xiàn)階段有兩種款式的封裝：DO-35和SOD-123。
2009-11-25
士蘭微電子 LED 恒流二極管 SDH系列 DO-35 SOD-123
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柯尼卡美能達(dá)將投建有機(jī)EL照明產(chǎn)品試產(chǎn)線
柯尼卡美能達(dá)控股（Konica Minolta Holdings）近日宣布，將投入35億日元建設(shè)用于確立有機(jī)EL照明產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的試產(chǎn)線（Pilot Line）。預(yù)定在2010年秋季完成建設(shè)，目標(biāo)是在2010年度內(nèi)開始限量銷售。“
2009-11-25
柯尼卡美能達(dá) EL Konica Minolta Holdings 照明
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DisplaySearch：全球LCD市場(chǎng)明年第二季或面臨缺貨
市場(chǎng)研究公司DisplaySearch日前表示，明年第二季度全球LCD市場(chǎng)可能會(huì)面臨供不應(yīng)求的局面。預(yù)計(jì)明年全球的面板銷售額可能會(huì)增長5%，達(dá)933億美元；2011年，中國在全球市場(chǎng)上將占有21.3%的份額。
2009-11-25
LCD市場(chǎng) 缺貨 DisplaySearch
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FDFMA2P859T:飛兆半導(dǎo)體推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對(duì)電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導(dǎo)體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
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檳城防雷解決之道
檳城防雷解決之道
2009-11-24
檳城防雷解決之道
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中國電子展暨亞洲電子展11月13日勝利閉幕
吹響復(fù)蘇的號(hào)角：中國電子展暨亞洲電子展11月13日勝利閉幕
2009-11-24
吹響復(fù)蘇的號(hào)角：中國電子展暨亞洲電子展11月13日勝利閉幕
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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