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LTE連接數(shù)量2013年將達8000萬
ABI稱，在未來兩年內(nèi)，LTE連接將會有很大的增長，到2013年底，連接數(shù)量將會有8000萬。例如沙特阿拉伯的三個國家級運營商Mobily，SaudiTelecomCompany和ZainSaudiArabia都已經(jīng)推出TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，占用2.5GHzWiMax授權(quán)頻段，他們的目標是將該網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國。
2011-10-27
LTE LTE連接 無線 寬帶
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當今最先進電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取...
2011-10-27
Mouser Panasonic 半導(dǎo)體 分銷
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2011香港電子展上得意樂閃亮登場
2011香港電子展上得意樂閃亮登場
2011-10-26
電子展
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秋季香港電子展上蘋果“泛濫”
秋季香港電子展上蘋果“泛濫”
2011-10-26
電子展
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多晶硅薄膜的制備方法設(shè)計
多晶硅薄膜材料同時具有單晶硅材料的高遷移率及非晶硅材料的可大面積、低成本制備的優(yōu)點。因此，對于多晶硅薄膜材料的研究越來越引起人們的關(guān)注，多晶硅薄膜的制備工藝可分為兩大類：一類是高溫工藝，制備過程中溫度高于600℃,襯底使用昂貴的石英，但制備工藝較簡單。另一類是低溫工藝，整個加工工藝...
2011-10-26
多晶硅 薄膜
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilin...
2011-10-26
Virtex-7 2000T Xilinx FPGA 堆疊技術(shù)
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N8815A：安捷倫推出首款支持64b/66b解碼和觸發(fā)的示波器應(yīng)用軟件
安捷倫科技有限公司日前宣布推出以太網(wǎng) 64b/66b 協(xié)議解碼與觸發(fā)應(yīng)用軟件，進一步擴展了其 Infiniium 示波器應(yīng)用軟件系列。Agilent Infiniium 系列是業(yè)界首款也是唯一一款支持 64b/66b 觸發(fā)與協(xié)議解碼的示波器產(chǎn)品。
2011-10-26
N8815A 安捷倫 示波器 以太網(wǎng) Infiniium
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全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸
日月光當日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動工儀式，新項目可在2014年增加1.9萬個就業(yè)機會，這是繼上月日月光在上海浦東啟動80億元人民幣投資項目后的又一重大投資。張虔生表示，面對全球經(jīng)濟不景氣，日月光仍將積極布局兩岸，加快在兩岸投資的腳步。
2011-10-26
半導(dǎo)體 封測 封裝 測試 日月光
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2011年觸控面板市場出貨預(yù)測
根據(jù)市場研究機構(gòu)DisplaySearch的《2011觸控面板市場出貨及預(yù)測報告》(2011 Touch Panel Market Analysis Report)，隨著2008年后智能手機的導(dǎo)入與快速普及，帶動全球觸控市場顯著成長，以及投射式電容的比重迅速增加。DisplaySearch估計2010年全球觸控模塊出貨量達到7億7千萬片，其中手機出貨量將近...
2011-10-26
觸控面板 觸摸屏 觸控 投射電容 電阻 手機 平板電腦
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